PC(聚碳酸酯)和PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)是兩種常見的工程塑料，廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域。對于這兩種材料，激光焊接是一種可行的焊接方法，但需要考慮一些特定的因素。 首先，PC和PMMA在光學(xué)和熱學(xué)性質(zhì)上有所不同。PMMA對激光光束有較高的透過性，而PC則相對較低。因此，在激光焊接過程中，對于PC，激光...

塑料激光焊接對焊接塑料有特定的要求，以確保焊接過程順利進(jìn)行并獲得高質(zhì)量的焊接接頭。以下是對焊接塑料的一些關(guān)鍵要求，松盛光電來給大家介紹分享，來了解一下吧! 1.材料兼容性 1.1相容性 焊接的塑料材料應(yīng)具有相近的化學(xué)結(jié)構(gòu)和熔點(diǎn)，以確保在激光加熱時，兩種材料能夠有效融合。例如，同種塑料或同一塑料的不同...

激光焊錫機(jī)和電阻點(diǎn)焊機(jī)的區(qū)別 當(dāng)今的電子行業(yè)圍繞著互聯(lián)網(wǎng)的高速通訊和超級計算，對電子產(chǎn)品的要求越來越高，大量的微精密電子產(chǎn)品不斷在市場上考驗著各大企業(yè)的反應(yīng)速度和研發(fā)水平。電子產(chǎn)品生產(chǎn)商對于焊接工藝窗口的實時、精細(xì)的監(jiān)測控制成為了質(zhì)量管控中非常關(guān)鍵的指標(biāo)。如果對工藝窗口控制不當(dāng)，不單會降低生產(chǎn)效率，...

0805貼片熱敏電阻焊接工藝 貼片電阻主要分為以下幾類：常規(guī)系列厚膜貼片電阻、薄膜貼片電阻、高精度高穩(wěn)定貼片電阻、低阻貼片電阻及貼片電阻陣列等。當(dāng)然不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，有不同的類別，如貼片高壓電阻，貼片厚膜排阻等。如下圖所示是NTC熱敏電阻。 0805貼片型NTC熱敏電阻，可和半導(dǎo)體及被動元器件等電子部...

黑色跟黑色的塑料通常是可以激光焊接的。但是有一定的挑戰(zhàn)。 焊接原理：激光焊接塑料是利用激光束的能量使塑料表面吸收熱量并熔化，從而實現(xiàn)兩個塑料部件的連接。對于黑色塑料，它本身對激光的吸收能力相對較強(qiáng)，因為黑色能夠吸收大部分波長的光，轉(zhuǎn)化為熱量，這有利于激光焊接過程中熱量的產(chǎn)生和積累，從而使塑料達(dá)到熔化...

在塑料激光焊接過程中，確保兩個薄膜材料能夠緊密貼合而不發(fā)生翹曲、漏焊或虛焊是至關(guān)重要的。薄膜材料因其厚度小、易變形的特性，給焊接過程帶來了諸多挑戰(zhàn)。松盛光電來給大家介紹確保薄膜材料緊密貼合的關(guān)鍵因素和方法，以提高激光焊接的質(zhì)量和可靠性。 塑料激光焊接原理 塑料激光焊接利用激光束作為熱源，通過激光能量...

PCB線路板激光焊接技巧 1.工具/原料：激光焊接出射頭、錫絲、助焊劑。市場上有很多選擇。 使用適當(dāng)激光控制的焊接出射頭。 2.合適的合金焊錫絲。建議使用無鉛錫絲，你可以選擇基于你的元件的線材厚度，0.8mm或1.00mm是正常使用的，你還需要考慮錫絲是一種干凈的棉絮或免清洗助焊劑。 3.如果可能，...

　造成自動點(diǎn)錫膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自動點(diǎn)錫膏焊接是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。激光點(diǎn)錫膏焊是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路...

激光焊接技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車制造中的各種塑料部件連接與組裝。這項技術(shù)具有高精度、強(qiáng)度高、無污染等優(yōu)勢，能夠滿足汽車行業(yè)對質(zhì)量和性能的嚴(yán)格要求。以下是一些常見的可以使用激光焊接的汽車塑料部件。 燃油系統(tǒng)部件 1.燃油箱 燃油箱通常采用高密度聚乙烯(HDPE)制造，通過激光焊接可以確保其良好的密封性和結(jié)構(gòu)...

透明塑料在使用塑料激光焊接機(jī)時容易產(chǎn)生火花，甚至燒灼加壓玻璃的情況，主要是由于幾個關(guān)鍵因素的綜合作用。 首先，塑料激光焊接是一種高度集中的能量傳遞過程，激光束聚焦在塑料的焊接界面上，使得該區(qū)域的塑料迅速升溫并熔化。然而，如果激光參數(shù)(如功率、焦距等)設(shè)置不當(dāng)，或者焊接過程中塑料材料的吸收率、熱傳導(dǎo)性...

FPC激光焊接點(diǎn)焊標(biāo)準(zhǔn) FPC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計越來越趨于高精度、高密度化，而對于下流產(chǎn)品fpc的焊接工藝要求也不斷提高。從fpc手工焊接到自動焊接設(shè)備，從烙鐵焊到如今普遍應(yīng)用的激光焊，fpc焊接...

pcb板焊接時，避免激光燒基板的方法有哪些? 一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。而一個完整的電路板的制造過程，焊接是必不可少的一項...